Procesul de fabricatie a cipurilor pentru dispozitive electronice implica mai multe etape complexe, cum ar fi: fotolitografia, prin care se aplica un strat subtire de oxid pe o placa de siliciu si se imprima pe el un tipar precis de circuite; doparea, prin care se introduce in siliciu impuritati care schimba proprietatile electrice ale zonei respective; si formarea conexiunilor metalice, prin care se adauga straturi de metale precum nichel sau aur la suprafata cipului pentru a permite contactul cu alte parti ale dispozitivului.